?林電子封裝材料有限公司是一家專業(yè)生產電子封裝用金屬合金預成型焊片、焊帶、焊箔和焊絲的科技企業(yè)（Au80Sn20，In基焊料，Sb基焊料，銀焊料等低中高溫焊料片）。公司專注于電子封裝領域新焊料的開發(fā)和精密制造，致力于焊料在電子封裝行業(yè)中的應用，針對焊料特性和選用為客戶提供優(yōu)質的技術咨詢與服務。公司產品廣泛應用于大功率LED、激光器的芯片焊接，密閉性封裝外殼的焊接，太陽能面板的焊接以及光通訊器件的焊接等。?林材料具有完備的產品研發(fā)，試制和量產的硬件設施和人才儲備，擁有完善的模具設計和制造車間，能夠滿足客戶不同產品形狀和尺寸的要求，保證制造精度。 　　 　　?林電子封裝材料有限公司建立之初就按照ISO9001質量管理體系的要求規(guī)范生產和控制質量，我們的每一批原材料都會進行相應的檢測；我們的每一部機器參數(shù)都會進行定期的校準和記錄；我們的每一個員工都會進行定期的培訓和考核；我們的每一件產品質量參數(shù)都會進行嚴格的檢驗和記錄；我們的每一批出貨都會進行詳細的記錄和保證快速的物流。 　　 　　我們力爭用 少的成本做出 的效果，讓我們的產品質量穩(wěn)定可靠，同時能夠及時發(fā)現(xiàn)自身問題進行提升，也能為客戶提供 ... [詳細介紹]